芯片半导体协同设计解决方案
硅通孔(TSV)技术解决方案
芯片封装流程的应力分析
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芯片半导体协同设计解决方案

                                                                                       ------将半导体复杂性转换为市场盈利能力


通过改进设计和验证,缩短产品上市时间,提高客户满意度

 

       目前,智能化功能可为各种各样的消费者和商业产品提供独树一帜的差异化优势。汽车、医疗设备、家用电器、写字楼HVAC系统和服装等现在都嵌入了半导体和电子设备,从而带来更出色的客户价值。并且充分利用电子设计周期短的优势,智能化不断发展的趋势还在进一步加速。然而这种加速也给设计工作本身带来挑战,也就是说,半导体设计制造企业必须不断加速响应客户的要求,才能保持市场领先地位。

 

       达索硅谷思考产业解决方案体验能改进和加速半导体设计与制造。硅谷思考整合了市场领先的半导体设计支持应用,其中包括ENOVIA®、ENOVIA Synchronicity® DesignSync®、SIMULIA® Abaqus®以及其它创新型半导体专用解决方案,能提供高稳健性的科技组合,来应对半导体设计制造领域的各种关键问题。总的来说,实践证明这款产品组合不仅能将工程设计和制造进度计划缩短高达20%*,还能通过减少返工,降低开发成本来提高客户满意度。


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加速设计项目管理,加快产品上市进程

 

       对现代半导体设计机构来说,满足客户项目规范要求的同时还要确保盈利能力是一项极其复杂的任务。必须能实时跟踪和指导项目执行(包括资源、规划、需求和变更),最大限度地提高项目推进速度。不过,越来越复杂的新型半导体设计会加大项目管理的挑战。

 

       硅谷思考产品组合和项目管理解决方案能让项目所有利益相关方了解到全面的需求管理,并实时掌握更新状态,从而加速复杂新型产品的项目管理。优化设计变更管理,也能减少错误的发生,最终便能加快产品上市进程,并提高客户满意度。

 

加速设计集成,提高投资回报

 

       当今的半导体设计通常由各种IP块组装而成,每个IP块都有不同的集成规范。一个单独的设计中可能要集成成百上千个IP块,因此按时完成并成功实现制造需要付出巨大的努力。今天,120多家开发机构都采用硅谷思考协作设计解决方案,在排名前15的半导体企业中,有13家采用该解决方案来降低设计集成成本,节省时间。基于ENOVIA Synchronicity DesignSync,该解决方案能从系统层面和组件IP块层面有效管理整个半导体设计团队的设计数据。此外,它还能通过“模块”抽象方法来加速IP块集成,该方法能加速并改进设计集成工作,相对于设计数据管理(DDM)系统而言具有显著优势。这样也能提高IP重复利用,缩短产品上市进程,简化复杂问题的管理,并最终有助于提高设计项目的投资回报。


加速封装测试和验证,提高产品质量

 

       更小的器件封装和更高要求的使用环境(如体育视频)在性能和可靠性方面对半导体封装提出了更高的要求。全面集成电路(IC)封装测试对确保器件可靠性至关重要。而要满足严格上市时限要求,必须通过虚拟化仿真技术来扩展物理原型测试甚至有可能用它来完全取代物理测试。硅谷思考半导体测试和验证解决方案通过虚拟测试和生命周期预测降低了对物理原型的需求。该解决方案基于市场领先的SIMULIA Abaqus FEA应用套件。各种仿真方法能对热力、电气、机械(静态和动态)及水分敏感负载形态进行高稳健性的耦合场分析。该解决方案能针对多种制造/组装负载、运输和处理条件、工作条件和材料特性提供设计行为详细信息。

 

改进良率分析,降低制造成本

 

       如今的芯片设计对制造厂实现可接受的良率目标提出巨大挑战,因为工厂必须分析和优化成千上万个彼此关联但又不尽相同的参数。当然,所有这些工作都必须快速开展,以满足客户的交货要求。

 

       硅谷思考制造流程改进解决方案通过复杂的适应性建模技术组合大幅改进了良率分析和调试,这种技术组合能评估影响良率的低信噪比因素。借助这款解决方案,能快速发现并实施最佳设备选择和参数调整。工艺工程师、质量管理和生产运营方均受益于这款解决方案。


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