芯片半导体协同设计解决方案
硅通孔(TSV)技术解决方案
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                                                                       TSV技术解决方案

    硅通孔技术(TSV)是三维芯片(3D IC)集成技术、三维硅集成技术的核心,是继Wire Bonding、TAB和FC之后的第四代封装技术。

       TSV为最小尺寸的芯片互联和最小盘尺寸间距互联提供了技术支持,它不仅可以缩短晶片见的导通路径、提升信号速度、降低功耗与干扰杂波,还可以优化多晶片架构,满足未来移动设备小型化低功耗的苛刻要求。

达索的CATIA产品是目前主流的实现TSV技术的解决方案,在高通、台积电、英特尔等公司都有成功应用。


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