1个月前

本次直播分享了存储芯片，SIC,GaN增强型器件的热特性量测案例，主要讲解其原理，流程，测试方法，条件设置，结果分析与汇总等。

 1个月前

随着5G/Auto/AI/Cloud/IoT的大力发展，推动着芯片的规模越来越大，芯片的复杂度越来越高，从而导致在一些存储IC的设计、材料封装、产品应用等领域，芯片设计研发行业面临着散热设计方面的挑战和机遇。结合我司热实验室最近量测的几个存储芯片项目的成果，本次直播内容将会带来这部分的案例分享。 另外，SiC和GaN是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，特别适用于5G射频器件和高电压功率器件。随着产品散热设计的要求越来越高，相对应的热测试方案也在不断更新和迭代。本次直播内容也会带来SiC和GaN器件的热特性测试案例分享。

 2021-08-11

硅基光电子芯片版图开发的手动/自动流程与设计前瞻，版图驱动光仿真整合流程（Mentor Tanner L-Edit, Lumerical INTERCONNECT），通用型光子集成线路 PDK, GPIC (Generic Photonics IC) PDK 和 Lumerical CML。

 2021-08-11

本次直播分享了集中常见器件（IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等）的热特性量测案例，主要讲解其原理，流程，测试方法，条件设置，结果分析与汇总等。

 2021-07-29

本次研讨会将分享几种常见器件（IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等）的热特性量测案例，主要讲解其原理，流程，测试方法，条件设置，结果分析与汇总等。