12小时前

如何建立准确的IC封装模型是电子部件级、系统级热仿真的关键问题和挑战。建立准确有效的IC封装模型，对电子产品的热设计具有重要意义。对于包含大量IC封装的板级或系统级仿真来说，提高IC封装的建模速度更为重要，需要方便快捷的模型库，提升任务的时效性、节约计算资源。接下来的两篇文章将简单探讨工程中常用的IC封装模型种类，并介绍在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。

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直播主题：FloTHERM网格技巧和应用 - 第二讲 直播内容： 网格工具回顾 服务器网格划分实例（模型处理，网格划分，网格质量） 互动交流

 1周前

电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因为过度设计会增加产品的重量和体积，很多时候还会增加制造和组装成本，从而增加最终产品的成本。

 1周前

随着芯片结温的升高，半导体器件的寿命将呈指数下降。芯片的工作温度取决于半导体封装的结构及其冷却环境。适宜的热设计和可靠的制造程序能帮助将半导体器件以及模组的使用寿命维持在所需水平，从而使汽车中的电动动力系统、移动设备中的中央处理器CPU、高亮度LED等应用变得安全可靠。

 1周前

电子设备内部是包含多种实体对象（例如 PCB、电子封装和器件、缆线、风扇和散热器）的复杂组件。气流被限制在这些实体对象之间的狭窄区域内。实体对象（可能具有极其复杂的内部结构）内部的传导与空气内的对流传递同样至关重要。各种分析会涉及大量此类对象（有时甚至成千上万）以及极大的规模差异（从米到微米级别）。