1周前

【线上活动】存储芯片,SiC和GaN增强型器件热特性测试介绍

随着5G/Auto/AI/Cloud/IoT的大力发展,推动着芯片的规模越来越大,芯片的复杂度越来越高,从而导致在一些存储IC的设计、材料封装、产品应用等领域,芯片设计研发行业面临着散热设计方面的挑战和机遇。结合我司热实验室最近量测的几个存储芯片项目的成果,本次直播内容将会带来这部分的案例分享。 另外,SiC和GaN是第三代半导体材料,与第一二代半导体材料相比,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,特别适用于5G射频器件和高电压功率器件。随着产品散热设计的要求越来越高,相对应的热测试方案也在不断更新和迭代。本次直播内容也会带来SiC和GaN器件的热特性测试案例分享。

 1个月前

Lumerical & Mentor光子集成电路设计研讨会

硅基光电子芯片版图开发的手动/自动流程与设计前瞻,版图驱动光仿真整合流程(Mentor Tanner L-Edit, Lumerical INTERCONNECT),通用型光子集成线路 PDK, GPIC (Generic Photonics IC) PDK 和 Lumerical CML。

 1个月前

几种常见器件(IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等)热特性量测案例分享

本次直播分享了集中常见器件(IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等)的热特性量测案例,主要讲解其原理,流程,测试方法,条件设置,结果分析与汇总等。

 1个月前

【8月4号线上活动】几种常见器件的热特性量测案例分享

本次研讨会将分享几种常见器件(IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等)的热特性量测案例,主要讲解其原理,流程,测试方法,条件设置,结果分析与汇总等。

 1个月前

T3Ster热阻测试仪进行HPD模块热特性测试-视频案例

视频重点介绍利用MicRED T3Ster热阻测试仪设备量测HybridPACK™ Drive Module模块的热特性测试方法、原理、电气接线、量测参数测试、数据后处理等。相信大家能够进一步了解T3ster设备量测HybridPACK™ Drive Module这类型模块的结到流体和结构函数分层的整个过程。

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