1个月前

【活动回顾】热仿真及测试技术线上研讨会

本次活动的主题如下: Simcenter MicRED产品在第三代半导体瞬态热测试及功率循环解决方案 多功能电子测量仪简介及PCBA热分析仪的应用 Simcenter FloEFD功能及应用介绍 ATS热测试设备在通讯行业的应用 FloTHERM应用及案例分享(含T3Ster calibration)

 1个月前

热仿真及测试技术线上研讨会

Simcenter FloEFD功能及应用介绍 Simcenter MirRED产品在第三代半导体瞬态热测试及功率循环解决方案 ATS热测试设备在通讯行业的应用 FloTHERM应用及案例分享(含T3Ster calibration) 多功能电子测量仪简介及PCBA热分析仪的应用

 2021-11-15

三维芯片封装热协同设计完整指南 - 10点重要考虑 (2)

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 何时应该使用芯片封装热协同设计? 本白皮书重点介绍三维芯片封装协同设计。三维封装中使用的先进技术意味着传统的芯片设计方法不能胜任,例如:使用温度保护带来确保器件能在最大工作温度范围内工作,其中假设整个芯片的温度是均匀的。

 2021-11-15

三维芯片封装热协同设计完整指南 - 10点重要考虑 (1)

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 何时应该使用芯片封装热协同设计? 本白皮书重点介绍三维芯片封装协同设计。三维封装中使用的先进技术意味着传统的芯片设计方法不能胜任,例如:使用温度保护带来确保器件能在最大工作温度范围内工作,其中假设整个芯片的温度是均匀的。

 2021-10-29

【线下活动】Siemens Simcenter仿真及测试技术研讨会 - 苏州站

本次会议将围绕功率半导体器件,半导体封测的发展趋势以及新能源汽车相关的NVH/振动/模态等面临的各种技术和成本的挑战,探讨半导体器件的设计、仿真和测试的解决方案及发展趋势、涵盖第三代半导体器件可靠性技术等一系列主题,由Siemens技术专家及BasiCAE的资深技术和市场专家为大家分享最新的技术动态!另外,电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/Mosfet/IGBT/IPM/LED/OLED)、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出,产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入,为了及时跟踪热设计行业、西门子散热仿真和测试技术的最新动态,帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和手段。在此,贝思科尔诚挚邀请各位行业精英与研发人才的光临!期待与大家共聚一堂,就产品、技术和行业的发展和挑战真诚互动交流!

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