2019-03-27

电子产品热可靠性量测与仿真应用技术研讨会邀请函

电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/功率半导体/LED)、汽车电子、能源和家电等行业体现得越来越突出,产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入,为了及时跟踪散热仿真和测试技术的最新动态,帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和手段,贝思科尔(BasiCAE)联合西门子PLM软件部门,将于2019年4月16日和19日,分别在上海和广州举办《电子产品热可靠性量测与仿真应用技术研讨会》。

 2019-03-20

4月2日|IESF 汽车电子电气设计论坛

IESF 会议将重点讨论电子电气设计问题,以及汽车行业的最新行业趋势

 2019-03-01

火热报名中|先进的FPGA设计解决方案研讨会

FPGA器件在半导体、通讯、医疗电子、显示驱动等领域的应用极为普遍,器件规则从十几万门到上千万门不等。而大规模FPGA器件对于设计工具的要求极为苛刻,包括RTL代码规范性检查、跨时钟域分析(CDC)、混合HDL仿真、调试等问题常常影响开发进度与产品可靠性。 为了帮助广大工程师解决大规模FPGA设计中的难题,提升工作效率,贝思科尔将联合Mentor Graphics与Bluepearl,在3月5日深圳/3月7日上海共同举办“先进的FPGA设计解决方案研讨会”,为大家展示最新的设计理念、产品功能和流程,与大家共同探讨技术的未来!

 2018-09-27

贝思科尔招聘文案策划专员

招聘文案策划专员,有互联网思维, 负责宣传推广文案及宣传资料文案的撰写、排版以及发布;维护公司微信公众号等

 2018-07-22

贝思科尔招聘高速仿真应用工程师

招聘高速PCB仿真FAE,支持高速PCB设计、仿真及EMC仿真软件和相关测试设备

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