2021-06-21

【分享】Simcenter Flotherm在电子产品热电联合仿真的应用

随着电子产品小型化、集成化和功能多样化发展 ,各种IC芯片和功率器件功率密度越来越大,其温度与功耗相互影响。为得到芯片准确热耗,电子工程师需要知道芯片准确节温;为得到准确节温,热设计工程师需要知道准确热耗;因此准确预测芯片在工作过程中温度,确保电子产品在稳态或瞬态状态下的热可靠性以及其电学功能,电路分析与热分析必须一体化、同时进行,西门子Simcenter Flotherm的BCI-ROM技术为电子产品热电联合仿真提供接口与桥梁。

 2021-06-17

【分享】热仿真和热特性优化 LED 在汽车上的应用

使用 T3Ster 进行彻底的 LED 热瞬态测试,包括光度和辐射测量时,您可以产生真正的具有高精确度和可重复性的热阻测量,将其转换为热阻-热容模型,在产品设计中用于 CFD 模拟。

 2021-06-11

【活动回顾】多核IC器件热测试与仿真在线研讨会(内含视频)

多核IC器件热测试与仿真在线研讨会主要围绕Multicores IC进行展开,内容包括其原理、流程、实验方法、结果分析、联合校准等等,最后还有答疑环节。

 2021-06-02

【线上活动】多核IC器件热测试与仿真在线研讨会

本次研讨会将详细介绍多核IC器件热测试和仿真模型建立校准等,主要内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析、联合校准等等。

 2021-06-01

【产品新功能】Simcenter FloEFD 2021.1新功能

本次升级版本新增以下内容: ·电磁(低频)分析 ·结构(线性应力和模态频率)分析 ·Teamcenter(TcSim)扩展了对Simcenter FLOEFD for NX的支持 ·SmartPCB中的焦耳加热:与HyperLynx的协同仿真 ·荧光粉颗粒和米氏散射 ·LED的脉冲宽度调制 ·场景图 ·合并图差异图 ·新的CAD版本支持

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