2021-03-10

3月23号线上活动| 车规级PinFIn模块热可靠性测试案例分享

3月23号线上活动,车规级Pinfin模块热可靠性测试案例分享

 2021-01-22

贝思科尔半导体热可靠性联合实验室

实验室配置:T3Ster热阻测试仪、DynTIM界面材料导热系数测试仪、Julabo温控循环仪等硬件设备,以及Flotherm、FloEFD、Flomaster、HyperLynx、Star CCM+等仿真软件。

 2021-01-19

“IGBT器件结壳热阻测试”视频案例

贝思科尔近期推出了“IGBT器件结壳热阻测试案例”视频。本视频重点介绍了MicReD T3Ster测试原理、IGBT热特性测试操作步骤以及测试数据处理等内容。通过对测试过程的详细介绍,让大家系统了解通过T3Ster获取IGBT的结壳热阻以及结构函数的步骤流程。

 2021-01-19

“Mosfet器件结壳热阻测试”视频案例

本视频重点介绍MicRED T3Ster量测功率Mosfet器件热特性测试方法、实际操作、数据后处理等,并通过对相关测试过程细节方面详细描述,最终让大家系统了解T3ster量测Mosfet的结壳热阻值以及结构函数分层的整个过程。

 2021-01-19

“LED结温及热阻测试”视频案例

贝思科尔最新推出了“LED结温及热阻测试”视频案例,本视频重点介绍MicRED T3Ster量测LED及主要热性能指标,包括K系数,结温和热阻的测试设备、测试方法、实际操作及数据后处理等。

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