2021-01-19

“IC器件结壳热阻测试”视频案例

本视频主要介绍球状格子数组形式(BGA)形式封装的散热IC热特性参数的测试过程。 使用T3ster对IC器件进行测试,可以记录器件结温瞬态变化过程,能得到IC器件结壳热阻值,还可以通过结构函数分析器件热传导路径上各层结构的热阻值。

 2021-01-18

MOSFET热阻量测、双热阻建模及应用验证

MOSFET热阻量测、双热阻建模及应用验证

 2020-12-01

Tanner模数混合集成电路设计培训预通知(北京站)

2020年12月24 -25日在北京举办“Tanner模数混合集成电路设计”培训课程

 2020-12-01

Tanner模数混合集成电路设计培训预通知(上海站)

2021年1月9日-2021年1月10日在上海举行Tanner模数混合集成电路设计培训。

 2020-11-30

Tanner模数混合集成电路设计培训预通知(深圳站)

12月17日至19日,Tanner模数混合集成电路设计培训(深圳站)

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