电子产品热可靠性量测与仿真应用技术研讨会邀请函


来源:贝思科尔          2019/3/27 13:31:23



11.jpg

电子产品热可靠性量测与仿真应用技术研讨会邀请函

2019.04.16上海站-04.19广州站

 

主办方:深圳市贝思科尔软件技术有限公司/西门子中国PLM软件

 

 

尊敬的用户:

   电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/功率半导体/LED)、汽车电子、能源和家电等行业体现得越来越突出,产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入,为了及时跟踪散热仿真和测试技术的最新动态,帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和手段,贝思科尔(BasiCAE)联合西门子PLM软件部门,将于2019年4月16日和19日,分别在上海和广州举办《电子产品热可靠性量测与仿真应用技术研讨会》。

特邀国内电子/半导体相关行业的广大客户、散热领域的技术专家和行业精英共同参与,深入探讨热量测与热仿真技术!

本次会议将重点研讨如下议题:

  • 西门子热仿真与测试解决方案最新技术动态;

  • 半导体器件热量测、功率循环应用技术;

  • 导体器件热量测与建模应用技术;

  • 板级互联可靠性建模与预计技术;

  • 相关行业热量测与仿真应用案例;


邀请对象

  •  从事半导体行业热可靠性量测、建模分析、封装设计工程师及研发经理等;

  • 从事单板/部件/产品级热量测、数值模拟、结构设计工程师及研发经理等;

  • 在热量测、热设计、热可靠性分析及热建模等方向从事研究的专家及学者;


会议日程

时   间
主      题
演 讲 人
09:30-09:45
Siemens Simcenter及贝思科尔介绍西门子和贝思科尔相关领导
09:45-10:15

FloTHERM软件介绍、应用和演示

基于V&V流程的热仿真体系开发与案例分享 

李 波(上海会场)

姜燕清(广州会场)
10:15-10:45
T3ster在半导体器件热特性量测的原理与应用
Kris(台湾)
10:45-11:00茶歇

11:00-11:30
Sherlock电子产品可靠性仿真应用解决方案
姜燕清
11:30-12:00基于FloTHERM与测量标定的回流焊工艺热仿真解决方案
姜燕清
12:00-13:00
午餐、午休

13:30-14:00STAR-CCM+介绍与热仿真应用案例
吴成涛(Siemens)
14:00-14:30LED灯珠、单板、灯具Tj精确量测案例分享
姜燕清
14:30-15:00
仿真驱动产品设计-基于Simcenter的多学科优化案例
豆鹏飞(Siemens)
15:00-15:15茶歇

15:15-15:45

FloEFD软件介绍、应用和演示

功率器件详细热模型构建与量测验证案例分享

李 波(上海会场)

姜燕清(广州会场)
15:45-16:15功率器件循环与热特性在Power Tester上的应用案例分享
Kris(台湾)
16:15-16:35基于T3ster和FloEFD的器件Tj量测数据对比验证

姜燕清(上海会场)

严国鑫(广州会场
16:35-17:00客户答疑/幸运大奖


专家介绍


图片.png

姜燕清 ,贝思科尔技术总监,毕业于东南大学,工学硕士,2006年-2010年曾就职于美国特灵空调上海研发中心,2011年-2015年就职于珠海格力电器,担任商用空调事业部CAE主管和技术专家,先后为各行业客户搭建仿真管理平台,为客户提供测试、仿真及设计优化解决方案,深受客户高度认可。

图片.png

李波,贝思科尔特约技术专家,同济大学建筑环境与设备工程学士,上海理工大学工程热物理硕士,在校期间主要研究方向为电子设备冷却技术。曾就职于台达电子企业管理(上海)有限公司和明导(上海)电子科技有限公司,负责电子设备热设计、热仿真技术的应用、推广和培训等相关工作。曾出版《FloTHERM软件基础与应用案例》,《FloEFD流动与传热仿真入门及案例分析》和《笑谈热设计》等书。

图片.png

蔡杰修(Kris),贝思科尔特约技术专家,台湾淡江大学机电硕士,主要研究方向为热力学及半导体制程。曾就职于TSMC(台积电)和UMC(联电)两大半导体公司,及势流科技和易富迪科技台湾最大的两家热仿真与测试方案供应商,主要负责Mentor热测试产品线相关技术应用研究、热测试系统定制化和技术培训相关工作。

图片.png

吴成涛,西门子工业软件工程师,工程热物理硕士。主要负责多物理场流体仿真软件STAR-CCM+软件和基于CAD平台的流体仿真工具FloEFD推广和技术支持。

图片.png

豆鹏飞,西门子工业软件工程师,流体力学硕士。主要负责HEEDS多学科优化在中国区的推广和STAR-CCM+软件的行业应用技术支持。


报名注册

由于会议席位有限,还请尽快报名,会议期间还将抽出一、二、三等大奖,期待您的参与并祝您好运!


报名方式

-上海电话报名: 021-6231 6816/183 1706 3096,吴女士;

-广州电话报名:0755-8294 8919/135 0004 0761,邱先生;

-邮件报名:填写下面的报名回执并发电邮至kiki_li@basicae.com,邮件标题注明:“电子产品热可靠性量测与仿真应用技术研讨会”;

-可直接在线提交报名;

-报名截止日期:名满即止,最终确认请以收到确认函编码为准,谢谢!


报名回执

□上海 2019年4月16日(星期二)

□广州 2019年4月19日(星期五)

姓名:                手机:                                  

公司:             职位:                                  

地址:                             


会议地址

1.上海博雅酒店(2019年4月16日,星期二,9:00 - 17:00)

上海博雅酒店,一楼花园厅

地址:上海浦东新区碧波路699号

交通指南:地铁2号张江高科 5号出口,距离酒店591米

图片.png图片.png

2.广州海航威斯汀酒店(2019年4月19日,星期五,9:00 - 17:00)

广州海航威斯汀酒店,会议室五楼 黄厅

地址:广州天河区林和中路6号

交通指南:地铁3号线林和西地铁站A口,距离酒店327米

图片.png图片.png


幸运大奖

     一等奖:格力手机                                          二等奖:格力电饭煲                                                三等奖:华为充电宝

图片.png                               图片.png                                           图片.png