火热报名中---西门子Simcenter电子产品热仿真与热测试技术研讨会


来源:贝思科尔          2019/7/11 17:45:12


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西门子Simcenter电子产品热仿真与热测试技术研讨会邀请函

2019.07.25成都

 

主办方:西门子中国PLM软件/深圳市贝思科尔软件技术有限公司

 

尊敬的用户:

电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/功率半导体/LED)、汽车电子、能源和家电等行业体现得越来越突出,产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入,为了及时跟踪散热仿真和测试技术的最新动态,帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和手段,贝思科尔(BasiCAE)联合西门子中国PLM软件部门,将于2019年7月25日在成都举办《西门子Simcenter电子产品热仿真与热测试技术研讨会》。

特邀国内电子/半导体相关行业的广大客户、散热领域的技术专家和行业精英共同参与,深入探讨热量测与热仿真技术!

 

本次会议将重点研讨如下议题:

  西门子热仿真与测试解决方案最新技术动态;

  半导体器件热量测、功率循环应用技术;

  导体器件热量测与建模应用技术;

  板级互联可靠性建模与预计技术;

 相关行业热量测与仿真应用案例;

邀请对象

 从事半导体行业热可靠性量测、建模分析、封装设计工程师及研发经理等;

从事单板/部件/产品级热量测、数值模拟、结构设计工程师及研发经理等;

 在热量测、热设计、热可靠性分析及热建模等方向从事研究的专家及学者;

会议日程

时   间

主      题

演 讲 人

09:00-09:30

注册签到


09:30-09:45

Siemens Simcenter及贝思科尔介绍

西门子/贝思科尔

09:45-10:15

FloTHERM软件介绍、应用和演示

周志雄-西门子

10:15-10:45

MicRED Product Roadmap & T3Ster在半导体器件热特性量测的原理与应用

Kris-贝思科尔

10:45-11:00

茶歇


11:00-11:30

基于T3Ster与FloTHERM的器件详细热模型构建

姜燕清-贝思科尔

11:30-12:00

基于FloTHERM与测量标定的回流焊工艺热仿真解决方案

姜燕清-贝思科尔

12:00-13:30

午餐


13:30-14:15

工业4.0产教融合(智能制造)创新平台

袁涛-西门子

14:15-15:00

Simcenter 3D结构疲劳运动与运用

夏卫华-西门子

15:00-15:15

茶歇


15:15-15:45

FloEFD软件介绍、应用和演示

夏卫华-西门子

15:45-16:15

功率器件循环与热特性在Power Tester上的应用案例分享

Kris-贝思科尔

16:15-16:45

基于V&V流程的热仿真体系开发与案例分享

姜燕清-贝思科尔

16:45-17:00

结语/幸运抽奖


专家介绍

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夏卫华,西门子工业软件(上海)有限公司 ,西门子工业软件大中国区CAE卓越中心主任,从事西门子PLM的CAE产品的售前技术支持与服务。涵盖行业:航空航天国防汽车船舶机械电子能源等工业领域;学科:线性、非线性分析,振动,疲劳,优化,CFD,ESC,TMG-空间系统热,运动学动力学仿真,复合材料,转子动力学,NVH,多学科联合仿真以及仿真数据管理等。

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周志雄,2015年10月-2018年10月  Mentor Graphics,从事MAD产品的技术支持与服务;2018年10月-至今 西门子工业软件(上海)有限公司 ,电子半导体领域CAE技术支持。

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姜燕清 ,贝思科尔技术总监,毕业于东南大学,工学硕士,2006年-2010年曾就职于美国特灵空调上海研发中心,2011年-2015年就职于珠海格力电器,担任商用空调事业部CAE主管和技术专家,先后为各行业客户搭建仿真管理平台,为客户提供测试、仿真及设计优化解决方案,深受客户高度认可。

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蔡杰修(Kris),贝思科尔特约技术专家,台湾淡江大学机电硕士,主要研究方向为热力学及半导体制程。曾就职于TSMC(台积电)和UMC(联电)两大半导体公司,及势流科技和易富迪科技台湾最大的两家热仿真与测试方案供应商,主要负责Mentor热测试产品线相关技术应用研究、热测试系统定制化和技术培训相关工作。

报名注册

由于会议席位有限,还请尽快报名,会议期间还将抽出一、二、三等大奖,期待您的参与并祝您好运! 

报名方式

- 电话报名: 021-6231 6816/135 1212 2065,李女士;

- 邮件报名:填写下面的报名回执并发电邮至kiki_li@basicae.com,邮件标题注明:“西门子Simcenter电子产品热仿

真与热测试技术研讨会”;

- 在线提交信息即可报名;

报名截止日期:名满即止,最终确认请以收到确认函编码为准,谢谢!

报名回执

□成都2019年7月25日(星期四)

姓名:                        手机:                     

公司:                        职位:                     

地址:                                                

会议地址

西门子智能制造成都创新中心(2019年7月25日,星期四,09:00 - 17:30)

西门子智能制造成都创造中心,一楼芙蓉厅

地址:成都市郫都区高新西区西芯大道7号

交通指南:公交车17、183、705、762可到达

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