Siemens Simcenter T3Ster Master软件新功能介绍


来源:贝思科尔          2020/9/22 18:21:27


Siemens Simcenter T3Ster Master软件新功能介绍

在当今快速发展的工业领域里,电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、场效应管(MOSFET)、双极性晶体管(BJT)、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些功率器件的热阻特性,我们通常会用到T3Ster热阻测试系统。随系统附带的数据处理软件T3Ster Master是其中数据直观展现的最为重要的一个环节。目前Siemens Simcenter T3Ster Master软件方面较之前升级了很多功能。


1,在处理瞬态温度变化曲线的电子噪声时,支持“simulated” 功能。通过该新增的功能,如果客户知道芯片的尺寸和材料参数,软件可以自动运行仿真功能,帮助获得更加准确的结温值。

image.png


2,除了能显示结温随时间变化的曲线,还支持显示实际测试的电压值随时间变化的曲线,有助于客户对测试结果进行更好的分析。

image.png

image.png


3,增强了计算安全工作区域的功能,方便用户输出功率器件的安全工作区域。

image.png


4,老版本软件只能计算基于“总热阻”的脉冲热阻结果,最新版本软件支持计算基于“结壳热阻”的脉冲热阻的功能。

image.png


5,支持将积分结构函数和微分结构函数放在同一个图里进行比较,方便用户更加准确,仔细地利用结构函数进行结构分析。

image.png


6,增加了“沿X轴对齐”和“沿Y轴对齐”的功能,方便用户对两个测试结果进行更细致地对比。

image.png


7,支持用不同的颜色来表示结构函数上不同的层结构,并可以在图片上输入文字描述。

image.png


8,支持输出Cauer型的RC模型和Foster型的RC模型。(RC网络模型级数:3~15个)

image.pngimage.png


9,支持“Export to FloTHERM Calibration”功能,支持配合FloTHERM软件进行模型校准。(需要将FloTHERM软件升级到支持模型校准功能的V11.3版本)

image.png


10,支持待测器件的RC模型导出给FloEFD软件(需要将FloEFD软件升级到支持该功能的V18.0版本)。

image.png



更多业务咨询,请联系

电话:13500040761

邮箱:george_qiu@basicae.com