“IC器件结壳热阻测试”视频案例


来源:贝思科尔          2021/1/19 14:27:38


“IC器件结壳热阻测试”视频案例


随着电子产品的快速发展,对于功能以及缩小体积的需求越来越大,除了桌上型计算机的速度不断升级,像是笔记型计算机、手机、迷你CD、掌上型计算机等个人化的产品也成为重要的发展趋势,相对的产品所使用的IC功能也越来越强、运算速度越来越快、体积却越来越小,随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势,散热问题日益重要,如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。热生成的主要因素是由于IC中数量庞大的晶体管计算时所产生的功率消耗,这些热虽然可藉由提升IC制程能力来降低电压等方式来减少,但是仍然不能解决发热密度增加的趋势。散热问题如不解决,会使IC因过热而影响到产品的可靠性,造成寿命减低甚至损毁的结果。




由于构造不同,各种封装形式的散热效应及设计方式也不尽相同,本视频将主要介绍球状格子数组形式(BGA)形式封装的散热IC热特性参数的测试过程。


使用T3ster对IC器件进行测试,可以记录器件结温瞬态变化过程,能得到IC器件结壳热阻值,还可以通过结构函数分析器件热传导路径上各层结构的热阻值。


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贝思科尔 - “IC器件结壳热阻测试”视频案例


贝思科尔实验室介绍

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贝思科尔公司与北京大学深圳SOC重点实验室联合建设的半导体热可靠性联合实验室成立于2019年10月,实验室位于深圳市南山区。


实验室配置:T3Ster热阻测试仪、DynTIM界面材料导热系数测试仪、Julabo温控循环仪等硬件设备,以及Flotherm、FloEFD、Flomaster、HyperLynx、Star CCM+等仿真软件。


实验室宗旨:为芯片半导体、LED、OLED、MOSFET、IGBT、IPM等领域广大客户提供测试、建模(模型校准)与仿真咨询服务。


面向行业:新能源/汽车/轨道交通、家电/通信;半导体IC、功率器件、IGBT、IPM、光电集成、OLED等。


我们的服务:

1 软硬件产品销售及技术支持服务;

2 热流仿真分析及设计顾问服务;

3 半导体热阻,器件功率循环测试服务。


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