活动回顾| Simcenter解决方案巡回路演-深圳站成功举办


来源:贝思科尔          2021/5/7 13:23:35


活动回顾| Simcenter解决方案巡回路演-深圳站成功举办

当今的工程部门必须开发出将机械功能与电子器件和控件密切集成的智能产品,采用新的材料和制造方法,并在越来越短的设计周期内交付新设计。这一目标要求目前用于产品性能验证的工程实践发展成为一种数字双生方法,该方法使工程师能够在由系统驱动的产品开发中遵循更加具有预测能力的流程。


为了及时跟踪Siemens Simcenter仿真及测试技术的最新动态,帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和丰富热设计的手段,贝思科尔携手Siemens于4月22号在深圳成功举办了《Simcenter解决方案巡回路演-深圳站》。




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活动内容


1,在这次活动中,西门子PFD团队的段杰段总为我们介绍了数字孪生驱动创新-Simcenter解决方案。

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Simcenter包括系统仿真 System Simulation,结构力学 Mechanical Simulation,计算流体力学 Computational fluid dynamics,电磁场与电子散热 Electromagnetics & electronics,物理测试 Physical testing。

Simcenter™ 软件的独特之处在于它将系统仿真、3D CAE 和测试集于一身,可帮助工程师在早期和整个产品生命周期内预测所有关键属性的性能。Simcenter 将基于物理场的仿真与通过数据分析得出的洞察相结合,帮助工程师优化设计并且更快更可靠地交付创新。

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2,5G时代的高速发展,虽然带给我们更好的体验感,但对电子设备而言,功耗会增加,发热量也随之上升,因而对设备的散热性能的要求也更高。此外,受新冠肺炎疫情影响,全球芯片供应商产能降低或工厂关停的事件时有发生,芯片产能大幅下降,而全球汽车市场,尤其是中国市场的稳步复苏,则推动了车用芯片需求反弹增长,而车规级芯片对外部环境要求很高,这就需要对车规级器件进项各种热可靠性寿命等的测试。

为此贝思科尔的产品线负责人George Qiu分享了5G及车规级功率半导体面临的热设计挑战。

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George Qiu表示Simcenter Flotherm和T3Ster热阻测试仪可以联合使用,准确高效地测试半导体器件的热特性和模型校准;Power Tester功率循环测试设备可将功率循环测试与瞬态热特性分析和热结构研究结合起来,能够以完全自动化的方式在整个测试过程中提供完整的器件内部结构评估和可靠性寿命预测,为工程师在设计工程中节省时间,加快研发速度。


3, 西门子的专家刘文刘博士为我们介绍了Simcenter 3D噪声仿真解决方案。

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Simcenter 3D 是针对 3D CAE 的统一、可扩展、开放且可伸缩的环境,而且可以连接到设计、1D 仿真、测试和数据管理环境。Simcenter 3D 将一流几何体编辑、关联仿真建模以及融入行业专业知识的多学科解决方案完美结合,为您加快仿真流程。快速准确的解算器支持结构分析、声学分析、流体分析、热学分析、运动分析、复合材料分析以及优化和多物理场仿真。Simcenter 3D 可作为独立模拟环境使用。它还与 NX 完全集成,提供无缝的 CAD/CAE 体验。

Simcenter 3D广泛应用在汽车行业、航空航天行业、船舶行业、电子行业。

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4,FloTHERM以CFD(Computational Fluid Dynamic,计算流体动力学)原理为基础,对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的全景。在产品开始设计的最初期,工程师就可利用它创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。

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活动当天,贝思科尔的技术专家李波给大家分享了用flotherm仿真机箱设计的案例。


5,为了准确地预测产品的实际性能,工程师可能需要能够捕捉在产品使用寿命期内将会影响其性能的所有物理场,包括那些横跨传统工程学科边界的物理场的仿真工具;为了改进产品,工程师需要能够预测当对参数化设计做出多项更改时,性能将会如何变化。

为解决上述问题,西门子的专家吴成涛吴总带来了Simcenter Star-CCM+流体仿真解决方案。

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Simcenter STAR-CCM+ 是一个完整的多物理场解决方案,可对真实条件下工作的产品和设计进行仿真。其独特之处在于,Simcenter STAR-CCM+ 给每位工程师的仿真工具包带来了自动化设计探索和优化,让其可以高效地探索整个设计空间,而不是将注意力集中在单点设计场景上。

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6, 进入数字化时代后,面对更短的测试周期、互相冲突的性能要求、不断增加的产品复杂性以及更低成本的限制,测试、验证和优化实际的设计仍然至关重要。

Simcenter T3STER是一种先进的非破坏性的瞬态热测试设备,可以对封装半导体分立器件如二极管、双极型晶体管、功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、电源指示灯以及单核、多核芯片等进行瞬态热特性测试。该系统同时囊括了软件和硬件,为半导体封装行业、集成芯片行业,分立器件及模块生产厂商和 LED 生产厂商提供完整的热测试解决方案。

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贝思科尔的MAD高级工程师王义浩介绍了T3Ster热阻结温测量原理、测试流程等,并分享了T3Ster测试LED、IC等多个案例。


7, 西门子的专家赵大泉赵博士讲解了Simcenter HEEDS多学科优化解决方案。

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HEEDS 可以自动执行和加快工程设计空间探索流程。不管工程师需要提高的是一个简单组件的性能还是一个复杂的多学科系统的性能,HEEDS 都拥有足够的灵活性,让工程师能够找到契合自身需求的设计配置。

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活动过程中,有不少客户提出了自己研发过程中遇到的问题,讲师们一一为他们解答。

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活动的最后,我们请西门子专家何博士、西门子PFD段总、贝思科尔专家李波、贝思科尔产品负责人George Qiu抽取现场的幸运儿,并送上了精美的礼品!恭喜他们!

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本次活动完美结束,感谢新老客户们的支持!



如需本次活动讲义,请添加下方微信

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贝思科尔(BasiCAE),专注为国内高科技电子及半导体等行业提供先进的电子/结构设计、散热仿真分析、半导体热可靠性测试及设计数据信息化管理的解决方案和咨询服务。

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