T3Ster热阻测试仪进行HPD模块热特性测试-视频案例


来源:贝思科尔          2021/7/26 16:37:25


 “HPD模块热特性测试”视频案例


全球汽车市场,尤其是中国市场的稳步复苏,推动了车用芯片需求反弹增长。 


汽车和消费电子都会用到半导体芯片,但车规级芯片对外部环境要求很高,涉及到的一致性和可靠性均要大于工业级产品要求,这就需要车规级器件必须进行各种热可靠性寿命等等的实验分析。

其中市场上HybridPACK™ Drive模块应用较为广泛,了解这类HybridPACK™ Drive模块热特性测试和热可靠性寿命评估至关重要。

这类型的模块特点是结构紧凑,针对混合动力及电动汽车主逆变器应用(xEV)进行了优化,该芯片组拥有出色的电流密度,并且具备卓越的短路耐用性能以及更高的阻断电压,从而使逆变器在恶劣的环境下仍能可靠工作。

同时这类模块具有高电气间隙和爬电距离,因此也非常适合提高系统工作电压。此外,灵活的信号引脚和电源选项卡概念允许将来有更多的产品变体,从而支持最佳的模块化逆变器方法。

本视频重点介绍利用MicRED T3Ster设备量测HybridPACK™ Drive Module模块的热特性测试方法、原理、电气接线、量测参数测试、数据后处理等。相信大家能够进一步了解T3ster设备量测HybridPACK™ Drive Module这类型模块的结到流体和结构函数分层的整个过程。

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“HybridPACK™ Drive Module模块的热特性测试”视频


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