【8月4号线上活动】几种常见器件的热特性量测案例分享


来源:贝思科尔          2021/7/29 16:59:05


近年来随着半导体产品技术的更新换代,对研发工作提出了严峻的挑战。电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC /Mosfet /IGBT /IPM /LED /OLED等)、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出,产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入。


本次研讨会将分享几种常见器件(IC、MOSFET、IGBT、HPD、SiC、GaN等)的热特性量测案例,主要讲解其原理,流程,测试方法,条件设置,结果分析与汇总等。


直播时间:8月4日14:30pm-15:30pm


欢迎大家报名参加!!

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