【线上活动】存储芯片,SiC和GaN增强型器件热特性测试介绍


来源:贝思科尔          2021/9/8 18:33:53


存储芯片,SiC和GaN增强型器件热特性测试介绍


随着5G/Auto/AI/Cloud/IoT的大力发展,推动着芯片的规模越来越大,芯片的复杂度越来越高,从而导致在一些存储IC的设计、材料封装、产品应用等领域,芯片设计研发行业面临着散热设计方面的挑战和机遇。结合我司热实验室最近量测的几个存储芯片项目的成果,本次直播内容将会带来这部分的案例分享。


另外,SiC和GaN是第三代半导体材料,与第一二代半导体材料相比,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,特别适用于5G射频器件和高电压功率器件。随着产品散热设计的要求越来越高,相对应的热测试方案也在不断更新和迭代。本次直播内容也会带来SiC和GaN器件的热特性测试案例分享。


直播时间:9月14日14:30pm-15:30pm


欢迎大家报名参加!!

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