PADS

PADS Standard & Standard Plus

概述


       PADS是业界应用最普遍的电子设计解决方案,其中涵盖了原理图设计、模拟仿真、PCB布局布线设计、信号和电源完整性分析(SI/PI)、热分析、可制造性分析等全套的功能需求。PADS还兼容其他同类软件的数据格式,如Allegro、OrCAD、P-CAD、CADSTAR、Altium Designer等,可以有效地帮助国内广大客户建立统一的、高性价比的EDA设计平台。

 

     PADS软件常用的配置有三种。

 

- PADS Standard:包含基本的原理图和PCB设计环境,高性价比。

- PADS Standard Plus:涵盖完整PCB设计、仿真流程,易用性与功能性兼备,支持高速PCB设计与约束定义,自带基本的SI/PI/EMI/热等仿真功能。

- PADS Professional:集成了业界最先进布线工具Xpedition,支持PCB和FPGA一体化设计,支持高速PCB设计与约束定义,自带基本的SI/PI/EMI/热等仿真功能。



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原理图设计


       PADS 包含各种系统设计输入和定义功能。直观的项目和设计导航、完整的层次化支持、启动库,以及先进的设计属性和设计规则管理,简化了原理图的输入和定义。

       PADS中心数据库包含了所有设计规则和约束,并提供在线DRC检查功能,多层次结构可指导您在直观易懂的电子表格用户界面中完成规则的输入过程,并自动同步更新Layout。默认规则、类规则、网络规则、组规则、管脚对规则、层规则、条件规则和元器件规则等均包含在内。高速规则包括查分对规则、匹配长度规则、最大长度和最小长度规则,并且支持DDR拓扑(虚拟管脚和关联网络)。  


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元器件管理


       利用 PADS 元器件管理,您可以通过单个电子表格来访问所有元器件信息,而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具开销。

       PADS 可通过 Access 和 Excel 轻松地与企业元器件和 MRP 数据库进行集成,以便跨地域的设计团队能够访问中央元器件信息。

       利用 PADS 元器件管理,数据库可持续保持同步和更新, 因而避免了代价不菲的重新设计和质量问题。否则,这些问题可能直到设计周期的后期阶段才会被检测出来。


归档管理


       利用PADS,可以为您的项目数据创建多个备份,并在以后轻松地检索该数据以便进行评审和修改。

       查看和搜索保存库,使用图形化视图快速轻松地查看其中的内容。使用保存库恢复备份,从现有归档创建新项目,以及比较多个版本。

       使用智能化注解轻松地添加注释和信息, 智能化注解不但与特定设计对象关联,还以合理的方式按问题或主题组织注释。



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仿真与分析


模拟分析


       PADS的波形分析功能非常简单,并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多种光标支持。提供波形计算器和测量工具,以便对您的设计进行更快捷的验证和评估。通过叠置来自多个仿真周期的波形,可快速比较结果。此外还提供广泛的绘图格式,包括时域图、数字图、史密斯图和波特图。

       PADS包含成千上万种经验证的常用模型,可访问大量的外部供应商库,能够导入和转换现有的PSpice库,并且提供托放式符合生成功能,以便使用常见的SPICE模型自动创建符号。


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信号完整性分析


       信号完整性分析对于当今的设计而言至关重要。快速翻转率在当今的集成电路中造成了有害的高速效益。即便在以较低工作频率运行的PCB设计中也会发生各类问题,例如包括过冲/下冲、振铃、串扰和时序问题在内的信号衰减。PADS SI分析与原理图完全集成,这能使您能够在设计流程的早期运行布线前分析、从而发现重大问题。



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热分析


       PADS提供的独特功能可以实现在早期对电路板进行热分析,完成布局后,您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的PCB设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图和梯度图和等温线图,您可以在设计流程的早期解决电路板和元器件过热问题。

       PADS热分析会考虑热传导、对流和辐射冷却效应,从而帮助您识别潜在“热点”,并采取相应的措施。


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PCB Layout


       利用 PADS 提供的高级 Layout 和布线功能, 可节省大量的设计时间。通过将高级设计规则与实时设计规则检查和双向交互显示配合使用,可确保电路板遵循设计规范。

       射频功能包括用于轻松创建共面波导的过孔缝合,以及根据您的规则填充包含过孔的区域的功能。此外,还支持导入复杂的射频形状和倒角。

       您还可以利用物理设计复用,通过重复通道设计中已完成布局和布线的复杂电路,或者复制电路用于创建新设计,来 达到节省大量时间的目的。


3D 可视化和编辑


       PADS在您的 Layout 环境中添加了高质量的 3D 可视化和编辑功能。利用 PADS,即可实现逼真的 PCB 装配可视化显示, 其中包括元器件、焊盘、走线、丝印层、阻焊层等等。其还提供了动态对象同步功能。



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布线


       利用 PADS,可以轻松地为您的所有设计元素进行交互式布线,包括模拟、数字和混合模式的元素。您可以对布线进行全方位的控制,并且可以在正交、对角和任意角度的样式之间选择。精密的设计规则可控制走线长度要求,并简化差分对的交互式布线过程。直观的图形化监控工具为即时的可视化验证提供了实时反馈。

       最适合自动布线器的操作包括按单个元器件或元器件组执行扇出和布线。完成关键网络的布线后,使用布线后验证来分析信号完整性和时序,并在将您的电路板交付制造之前,确保其符合您的设计标准。


高级 PCB 选项 


可测试性设计


      PADS 可将自动插入测试点作为标准布线阶段的一部分,以优化测试点布局。您可以为 SMD 焊盘下面的元器件焊盘接入和过孔布局设定规则,然后使用布线后审核和设计验证对其进行检查。


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高速自动布线


       使用高速自动布线器可自动为存在约束的网络布线。 差分对、最大长度和最小长度网络以及匹配长度网络可快速完成,并对照定义的约束进行检查。


高级封装


       利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。PADS 可自动完成封装设计流程中的多项关键工作,例如芯片导入、基于规则的焊线设计、倒装芯片定义以及生成报告等,从而提高最终设计的质量。

 

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与 MCAD 开展协作


       使用 IDX 数据交换文件可与您的机械 CAD 系统开展协作,以便在电气与机械 CAD 系统之间沟通设计意图。

       利用PADS,您可以在自己的环境中使用直观的PCB和外壳3D显示,以一致和迭代的方式轻松展开协作。通过在您与机械工程师之间进行快速有效的沟通,可以加快产品的上述速度,同时保持较低的开发成本。


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可制造性设计分析 (DFMA)


       利用 PADS 流程中的 DFM 分析,可最大限度减少生产问题,减少改版次数,从而缩短产品上市周期。

       PADS DFMA 包含了超过 100 项最常用的制造和装配分析, 因而可以轻松地找到导致生产延迟的问题。在执行关键网络布线后,使用布线后信号完整性分析来分析信号完整性和时序,并确保您的电路板在交付制造之前符合所有设计标准。


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