Sherlock

产品概述

适用于如下问题的解决:

- SIP及PCB中元件失效率(基于温度对元件失效率的影响模型);Sherlock是一款专业的可靠性仿真软件,内置有限元分析算法和配合精准的器件模型,可以快速有效的分析产品的缺陷,确保在产品设计初期就能判断和预防潜在的缺陷。

Sherlock融合了电子设计、机械、测试和工艺制造等领域,分析芯片封装和板级在工作过程中所受各种应力作用下的工作寿命/失效率,例如导电通孔寿命分析、CAF导致的失效、电热循环导致的失效、谐波振动导致的失效概率、机械冲击导致的元件寿命、设计失效模式及影响分析、SIP及PCB中元件寿命和失效率、SIP及PCB板的寿命。

- SIP及PCB板的寿命/失效概率;

- 设计失效模式及影响分析(DFMEA:Design Failure Mode and Effects Analysis);

- 芯片封装机械冲击导致的元件连接寿命/失效概率;

- 芯片封装振动导致的焊点寿命/失效概率;

- 芯片封装热循环导致的焊点寿命/失效概率;

- 芯片封装导电通孔(PTH:Plated Through Hole)寿命/失效分析;

- CAF导致的失效。


功能特色

导电通孔失效分析:

- SIP及PCB上的通孔相当于板子上的“铆钉”,通孔处必然存在有应变/应力,可能产生裂纹。在外界应力作用下,裂纹会进一步扩展导致通孔断裂;

- 分析影响通孔失效的因素:温度变化范围、通孔直径、通孔內金属镀层厚度、金属铜材料特性、封装基板及PCB板厚度、镀层品质等;

- 在该分析中,对相同电路,不同的走线拓扑结构下进行分析对比,然后根据仿真结构确定走线拓扑结构。

CAF 导致的失效分析:

- 孔与孔、 孔与线、 线与线之间的短路失效;

- 分析电场大小、温度、湿度、绝缘材料特性对CAF的影响;

- 焊接温度、工艺等因素对产品的影响。

电热循环失效分析:

- 在存在温度变化的条件下,分析由于芯片封装基板以及PCB板具有不同的热膨胀系数(CTE:coefficient of thermal expansion ),导致焊点处焊料层出现裂纹。

- 支持随着温度变化幅度增大,高低温循环次数增多,裂纹阔展,所导致焊点的连接失效分析。

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机械振动导致的焊点寿命失效分析:

- 分析在不同振动条件下,芯片封装及PCB板不同位置会发生不同程度的变形,可能导致焊点处焊料层出现裂纹;

- 分析随著振动幅度增大,振动次数增多,裂纹扩展,最終会导致焊点连接失效;

- 机械撞击导致的元件连接寿命/失效概率。

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设计失效及影响分析(DFMEA):

- 提高在设计/开发过程中考虑潜在故障模式及其对系统和产品影响的可能性;

- 为制定全面、有效的设计试验计划和开发项目提供更多的信息;

- 建立改进设计和开发试验的优先控制系统;

- 为将来分析研究现场情况、评价设计的更改以及开发更先进的设计提供参考。

失效概率和焊点疲劳度分析:

- 模拟实际的工作环境和边界条件,快速产品在一定时间内的失效概率;

- 支持随温度和时间变化,元器件焊点的疲劳度分析。

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半导体损耗分析:

- 根据半导体器件的特性,建立相应的损耗数学模型,直观的输出仿真结果。

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精准的核心算法:

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强大的仿真数据接口:

- 支持Abaqus和ANSYS仿真结果数据导入。

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