原理图设计:xDx Designer
PCB设计:PADS Standard Plus
PCB设计:PADS Professional
PCB设计:Xpedition
FPGA/PCB一体化设计:I/O Designer
FPGA HDL仿真:ModelSim
FPGA HDL仿真:Questa
PCB信号完整性/电磁兼容性:Hyperlynx
PCB信号完整性/电磁兼容性:Hyperlynx DRC
PCB可制造性分析:Valor
电子/结构热分析:FloTHERM
电子/结构热分析:FloEFD
电子/结构热分析:FloTHERM XT
热阻测试仪:T3Ster
功率循环测试仪:Power Tester
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创新、高效的PCB设计环境 xPCB Layout


概述

      Mentor Graphics公司提供的最新产品Xpedition®是一个真正的企业级解决方案,它的PCB设计工具xPCB Layout是Expedition PCB的升级版本,在功能和设计界面上都做了重大创新,一改以往高端PCB工具使用复杂、上手难的问题,充分兼顾易用性和功能性,为设计者提供顶级的布局布线能力和协同特性可以完成任何复杂的PCB设计,并且能够在很大程度上简化和加速PCB设计过程,是一款专门针对有多个设计团队和复杂组织结构的大公司和科研院所的产品。

       xPCB Layout包含自动布线、高速布线、高密度布线功能,可轻松应对当今电子设计的各种挑战,诸如,高速差分对布线,网络蛇形布线,埋入式器件,微过孔和积层技术,生产数据优化等,并兼顾与射频、FPGA、结构等的数据交互,满足一体化PCB的设计要求。

       xPCB Layout的核心技术是AutoActive,它是PCB设计的革命性技术成果,完美的将自动布线技术和交互式布线技术结合在一起,成为了一个功能强大并且易于使用的完整设计环境,消除了在不同工具之间跳转以及管理不同的约束规则而造成的负担。它为设计者提供了比以前更为强大的控制功能,而且根据需要可在自动布线和手动布线间灵活切换,并成功引入Sketch技术,使自动布线运用更加广泛,不管是简单的任务还是复杂的项目,所有的目标都能够顺利完成,可大大缩短设计时间,提高设计质量。

       xPCB Layout在ECAD-MCAD协同的基础上,又引入3D实景PCB设计,并辅以布局规划的功能,使得设计师在PCB设计前期就能查看到PCB的三维装配情况,进行布局预规划,提升设计的效率与可靠性。

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特征介绍

    UI定制

xPCB Layout在UI界面上做了充分的优化,更为简单明朗,易用性得到很大提升,并允许设计师根据自己的习惯对用户界面进行充分的调整修改,整理出常用的命令工具栏,操作简单,使得高端PCB工具的易用性进一步加强。

 

     PCB布局规划

利用xPCB Layout布局规划功能,设计师可以按照原理图页、功能模块、信号流向等前期输入数据,根据PCB结构,进行快速预布局。一方面设计师可以在PCB设计初期快速评估Layout布局的可行性,另一方面可以在PCB环境中通过布局规划把设计意图直接传导给Layout工程师,实现设计信息的快速沟通与共享。

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     3D PCB设计

不同于传统的ECAD与MCAD数据交互显示,xPCB Layout的3D PCB真正做到实时3D设计,集成的设计环境支持在二维或三维PCB布局、三维显示、三维约束规则设置及检查、与结构三维协同等功能。此外Mentor Graphics提供了超过4百万个元器件的3D模型库,并提供功能强大的3D模型编辑器,可以通过向导式的方法完成元器件3D模型的创建,解决设计师3D模型缺乏的问题。

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   Sketch智能布线

Xpedition新增的Sketch智能布线功能,可以通过笔画命令快速完成自动布线。设计师只需要简单地自定义布线路径,即可自动完成布线,布线速度快,可提高布线效率超过50%。

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   拓扑布线和规划

Topology Planning and Bus Routing,是xPCB Layout中又一革命性的技术,该技术在业界获得年度大奖,对传统布线技术有着重大的突破。拓扑布线和规划技术可以按照工程师的构想对总线布线的拓扑进行规划,在此基础上借助自动布线器完成简洁有组织的总线布线工作。借助Bus Routing可以显著的减少设计时间,提高了设计者的效率和PCB的质量,使之达到最佳性能,同时通过Topology Planning还能增强系统工程师和layout工程师之间的沟通性。

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   约束定义

xPCB Layout具有广泛的约束设定机制以满足高速性能的需要,无论是在交互式布线还是自动布线情况下。约束编辑系统(CES)提供了综合约束驱动设计的方法学,使约束规则贯穿整个设计流程。CES为电气和物理规则提供了通用的约束规则定义界面,设计者可通过易用的用户界面与设计数据链接,并可实现可原理图、PCB的交互同步。

除了传统的电气与物理规则以外,xPCB Layout还新增了3D的设计约束定义,以满足复杂电子产品的约束要求。

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     网络蛇形绕线

进行交互式布线时,设计师可以在特定区域内进行蛇形绕线,通过控制区域的形状、大小来调整绕线的高度和宽度,并且可以动态显示绕线的实际长度和目标长度。在自动布线模式下,布线器将按照工程师设定的长度范围值对网络自动进行蛇形绕线。

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    差分对布线

xPCB Layout对差分对布线提供了良好的支持,可设置同层差分和相邻层差分,并可设置差分对布线规则,包括设置各种复杂的拓扑结构,还可对差分对进行特征阻抗设计。编辑差分对的一根线,另一根将会自动做相应调整。

针对差分对布线间的时序等长布线,xPCB Layout可以自动根据补偿规则对布线进行优化,以满足高速差分总线对时序的严格要求。

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   总线布线

xPCB Layout的总线布线功能允许设计者同时处理多个网络,包括差分对和圆弧布线,甚至能穿过交错的管脚区域。在布线过程中可推挤其它过孔和导线,并自动进行覆铜避让,通过快捷键可切换过孔样式,在高密度区域增强布线的灵活性。

 

   BGA智能扇出

xPCB Layout的智能BGA扇出功能,可针对BGA的不同区域,定义不同的扇出规则,包括选择不同的过孔,定义不同的过孔穿越层数,还可定义BGA管脚的布线引出方向,并实现导线的自动引出,从而实现智能扇出布线。

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    高级互连布线

在BGA、CSP、COB和DCA封装盛行的板级设计中,密度越来越大,高级互连布线技术也日益流行。积层法和微过孔结构的采用使得板级设计变得更加复杂,xPCB Layout针对高级互连设计提供领先的技术。

xPCB Layout支持定义复杂的过孔结构规则和布线规则。过孔可在任意两层间设置,除了传统的层压结构,xPCB Layout支持在层压上积层的技术以解决高密度多管脚器件的布线出口问题。采用积层技术的层上可以采用比它下面采用层压技术的层上更小的布线间距。xPCB Layout可以确定过孔的间距和信号延迟值。此外,在BGA扇出和管脚交叉的连接器扇出时,它支持真正的45度布线,并采用区域规则使高密度区域出线变得更加便利。

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     模块复用

设计复用模块有逻辑复用模块和逻辑-物理复用模块两种,后者不仅包含了原理图数据,还包括PCB布局和布线数据。这样的模块存放在中心库里,可以被任何设计调用,并且具备网络、器件和布线的映射功能。

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     并行团队设计

Xpedition xPCB Team Layout(原名XtremePCB),它允许多个用户可以在任何时间、任何地点对同一个PCB设计进行访问、编辑和保存等操作。 与传统的需要分割/合并的团队协同设计技术不同,Xpedition xPCB Team Layout的整个数据库实时工作,不需要任何的物理分割和合并,团队中的每一个设计师都能够实时看到其他同伴的编辑动作。并行设计贯穿整个PCB设计流程:布局、布线、约束设置、DRC检查以及设计后处理。高效的冲突管理机制,允许团队成员设置自己的“势力范围”,保证协同设计的流程有序进行,完善的设计数据保护机制保证了设计的完整性。通过使用并行团队设计方法,即使是最复杂的电路板也可以缩短40%到70%的设计周期。

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       RF射频电路设计

在手机/通信/雷达等产品中广泛使用的混合电路设计中,射频电路与数字电路、模拟电路紧密集成,在xPCB Layout中即可实现灵活的射频电路设计。通过IFF/Agilent ADS接口,射频数据的设计、仿真和验证结果可直接输入xDX Designer和xPCB Layout,或从它们输出到Agilent ADS,确保数据的同步和完整性。

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