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  • CST工作室套装

    CST工作室套装®是面向3D电磁、电路、温度和结构应力设计工程师的一款全面、精确、集成度极高的专业仿真软件包。包含八个工作室子软件,集成在同一用户界面内,为用户提供完整的系统级和部件级的数值仿真优化。

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  • 元器件信息系统管理Logic CIS

    Logic CIS为设计工作提供了高效率的元器件信息系统管理功能。它可以让研发(包括原理图设计和PCB 设计)、采购、生产等各个职能部门在统一的ERP/PDM 数据平台上共享元器件信息、协同工作,保证了设计中采用的元器件均符合企业标准。

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  • DFM自动化检查系统

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  • DFM自动化检查系统

    DFM Automation是在Mentor Graphics公司的Valor NPI DFM软件上经过扩展定制开发而成的PCB可制造性(DFM)自动化检查平台。Valor NPI DFM软件是业界通用的PCB可制造性检查工具,可以帮助工艺工程师发现PCB板上的工艺错误,尤其是那些会导致光板加工(Fabrication)失败或SMT贴片(Assembly)出错的设计细节。在PCB投产前通过Valor NPI DFM检查一遍,可以有效地降低PCB制造过程中的风险,降低设计反复次数,提高一版成功率和产品的可靠性。

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  • EMI自动化检查系统

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  • EMI自动化检查系统

    EMI Automation是在Mentor Graphics公司的Hyperlynx DRC软件上经过扩展定制开发而成的PCB EMI自动化检查平台。Hyperlynx DRC软件是业界通用的PCB电磁兼容性检查工具,可以帮助硬件工程师发现PCB板上的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和串扰(Crosstalk)等问题,以及因上述问题引发的电磁辐射超标现象。在PCB投产前通过Hyperlynx DRC检查一遍,可以有效地降低EMI风险,降低设计反复次数,提高一版成功率和产品的可靠性。

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  • 原理图设计:xDx Designer

     xDX Designer是大规模硬件研发团队的首选设计输入工具,不仅支持Mentor Graphics现有的PADS、Xpedition的PCB流程,还支持Cadence、Zuken等格式的PCB网表输出与正反向更新。xDX Designer与低版本的Viewdraw、DxDesigner等工具是一脉相承的,它继承了以往版本的众多优点,如功能强大、数据输入输出接口丰富、客制化方便等,新版本的设计界面又做了众多优化,提供包括实时帮助视频在内的众多帮助手段,大幅度提升了软件的易用性。

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  • PCB设计:PADS Standard Plus

    PADS Standard Plus面向需要设计流程更为完善且包含高级工具集的独立工程师,其中配备了增强的Layout和集成式分析与验证,可全面满足在快速创建高质量PCB时的一切需求。

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  • PCB设计:PADS Professional

    Mentor Graphics公司为电子设计人员推出了功能全面、性价比极高的电路板设计套件PADS Professional,提供元件库创建和管理、原理图设计、PCB设计、3D可视化及规则检查、生产数据输出、信号完整性仿真、数模混合仿真、板级热分析等完整的电子电路设计仿真功能。

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  • PCB设计:Xpedition

    xPCB Layout包含自动布线、高速布线、高密度布线功能,可轻松应对当今电子设计的各种挑战,诸如,高速差分对布线,网络蛇形布线,埋入式器件,微过孔和积层技术,生产数据优化等,并兼顾与射频、FPGA、结构等的数据交互,满足一体化PCB的设计要求。

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  • FPGA/PCB一体化设计:I/O Designer

    Mentor Graphics公司的I/O Designer是业界最优秀的FPGA/PCB同步设计的解决方案。在I/O Designer的集成环境里,设计者可以导入HDL设计中的信号、FPGA器件的管脚信息与设计约束信息、原理图符号、PCB布局视图与网络连接等关键信息,然后手工或自动创建HDL信号到FPGA管脚的映射、自动创建复杂FPGA器件的原理图符号和网络、参照PCB布局和网络连接视图来调整和优化FPGA管脚分配、根据优化后的管脚分配来更新FPGA综合约束和布局布线约束,确保设计团队高效率、低风险地实现FPGA/PCB的同步设计。

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  • FPGA HDL仿真:ModelSim

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  • FPGA HDL仿真:Questa

    Questa先进的仿真器结合了高性能和大容量的仿真技术,采用统一的先进调试功能对工业界标准的语言进行最完整的支持。Questa先进的仿真器是Questa验证平台的核心仿真与验证引擎,它支持TLM到晶体管级的抽象,其包括了三个版本:Questa Core、Questa Prime和Questa Ultra。

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  • PCB信号完整性/电磁兼容性:Hyperlynx

    HyperLynx是Mentor Graphics公司的电子电路仿真验证系列工具,提供了完整的仿真分析功能,包括: 信号完整性分析工具HyperLynx SI、电源完整性分析工具HyperLynx PI、三维电磁场建模与仿真工具HyperLynx 3D EM、板级热分析工具HyperLynx Thermal、板级电磁兼容分析工具HyperLynx DRC、模拟/数模混合电路分析工具HyperLynx Analog。

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  • PCB信号完整性/电磁兼容性:Hyperlynx DRC

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  • PCB可制造性分析:Valor

    Valor NPI(New Product Introduction)几乎可以读入任何PCB设计工具的数据格式,甚至能通过Gerber、DXF等图形导入PCB信息,支持Altium/Protel、 MentorGraphics/Pads/Expedition/Boardstation、Cadence/Allegro等主流EDA工具。而且与Expedition PCB还能够实现一键式导入导出,以及采用统一的错误查看模式。

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  • 电子/结构热分析:FloTHERM

    FloTHERM以CFD(Computational Fluid Dynamic,计算流体动力学)原理为基础,对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的全景。在产品开始设计的最初期,工程师就可利用它创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。

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  • 电子/结构热分析:FloEFD

    FloEFD为全功能通用CFD(Computational Fluid Dynamics,计算流体力学)分析软件,完全嵌入通用MCAD系统(SolidWorks、Siemens NX(原UG)、PTC Creo Parametric(原Pro/Engineer)、Catia V5等)中,并集成所有仿真步骤,包括直接使用MCAD软件中的3D模型完成建模、网格生成、求解及可视化后处理。因此,它属于CFD软件新分支—同步CFD(Concurrent CFD)。

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  • 电子/结构热分析:FloTHERM XT

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  • 热阻测试仪:T3Ster

    T3Ster是MENROT研发制造的先进的热测试仪,用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法(JESD51-1),通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化,在变化过程中,T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。

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  • 功率循环测试仪:Power Tester

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  • IC设计数据版本管理:Design Sync

    ENOVIA Synchronicity DesignSync有助于针对大型分布式项目集中化IC设计数据管理。设计数据可直接从电子设计自动化(EDA)工具中捕获并形成层级化数据结构,进而可用于为分布式设计团队提供业经协调的访问权限。

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  • IC设计功耗面积性能分析:Pinpoint

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  • 半导体协同设计平台:Enovia Pinpoint

    ENOVIA Pinpoint通过为用户的半导体设计团队提供沟通、跟踪和预测能力,推动按时交付。目的是让设计切实可行且处于可管理范围内,同时提供设计数据视图,便于快速解决问题,实现设计收敛。

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  • 半导体材料分子级模拟分析:BIOVIA

    达索的BIOVIA系列产品在半导体材料研究领域是独一无二的,它采用了领先的模拟计算思想和方法,如量子力学(QM)、线性标度量子力学(Linear Scaling QM)、分子力学(MM)、分子动力学(MD)、介观动力学(MesoDyn)和耗散力子动力学(DPD)等,为半导体材料的研究(如碳纳米管等)提供分子级别的设计和模拟环境。

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  • 结构应力分析:Abaqus

     Abaqus统一有限元产品为不论是简单的还是复杂的各个行业的工程问题,都提供了强大且完整的解决方案。在汽车行业,工程师们使用同一个有限元模型和集成的求解器就可以考虑整车问题、振动问题、多体动力学问题、碰撞问题、非线性静力学问题、热固耦合问题和声固耦合问题。行业内领先的公司均正在使用Abaqus统一有限元产品去整合他们的分析流程和分析工具,减少费用并提高效率,以获得更有竞争力的优势。

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  • 企业产品设计生命周期管理:ENOVIA

    ENOVIA令企业把人员、流程、内容和系统联系在一起,能够带给企业巨大的竞争优势。通过贯穿产品全生命周期统一和优化产品开发流程,ENOVIA在企业内部和外部帮助企业轻松地开展项目并节约成本。这种适应性强、可升级的技术帮助企业以最低的总体拥有成本应对不断变化的市场,并融入世界最具创新性的企业的经过验证的最佳实践。

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  • 电子/结构数据解析与检索:EXALEDA

    EXALEAD CloudView™是在复杂的IT环境下进行大规模部署的理想方式,它不仅能大幅削减员工在企业内部查找和重建信息的时间,还可通过该平台在 企业范围内查看人才信息和数字化资产。

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  • 光子器件设计与仿真:FDTD Solutions

    FDTD Solutions 是一款三维麦克斯韦方程求解软件,可以分析紫外、可见、红外至太赫兹和微波频率段电磁波与具有亚波长典型尺寸复杂结构的相互作用。

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  • 波导求解和传播模拟:MODE Solutions

    MODE Solutions 拥有特征模式计算以及长距离光场传播的各种仿真方法,是一款设计、分析、优化波导结构的理想工具。特征模式计算引擎可以计算任意形状波导中导模的物理特性; 其2.5D varFDTD 可以快速高精度地仿真SOI楔形波导和环形谐振腔等;而特征模式展开法 eigenmode expansion (EME) solver 是仿真长传播距离波导器件,例如模斑尺寸转换器、楔形波导和布拉格光栅等器件的理想方法。

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  • 半导体光子器件模拟:DEVICE

    DEVICE应用工业界验证的漂移扩散方程对半导体中载流子进行静态和瞬态建模。使用高级的有限元网格生成算法,DEVICE软件能够有效地处理任意几何形状,可以精确地仿真创新的集成光电子设计。

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  • 光子芯片仿真:INTERCONNECT

    INTERCONNECT 是一款集成光子线路设计软件,利用其树形分布的示意符号可以简便、可靠地设计、仿真和分析复杂和大型光子集成线路。

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  • 高精度IBIS建模:SimDE MODEL

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  • 多形式波形浏览与分析:SimDE WAVEFORM

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  • IBIS校准:SimDE IBIS Validator

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  • 板级封装建模:EBConverter

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  • IC布局布线加速套包:IC Layout Automation Suite

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  • LED/OLED面板设计:Flat Panel Layout Editor

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